随着半导体电子器件及集成电路技术的飞速发展，器件及电路结构越来越复杂，这对微电子芯片工艺诊断、失效分析、微纳加工的要求也越来越高。
FIB双束电镜所具备的强大的精细加工和微观分析功能，使其广泛应用于微电子设计和制造领域。
FIB双束电镜系统是指同时具有聚焦离子束和扫描电子显微镜功能的系统，可以实现SEM实时观测FIB微加工过程的功能，把电子束高空间分辨率和离子束精细加工的优势集于一身。其中，FIB是将液态金属离子源产生的离子束经过加速，再聚焦于样品表面产生二次电子信号形成电子像，或强电流离子束对样品表面刻蚀，进行微纳形貌加工，通常是结合物理溅射和化学气体反应，有选择性的刻蚀或者沉积金属和绝缘层。在常见的双束电镜系统中：电子束垂直于样品台，离子束与样品台呈一定的夹角，工作的过程中需要把样品台旋转至52度位置，此时离子束与样品台处于垂直状态，便于进行加工，而电子束与样品台呈一定的角度，可以观测到截面内部的结构。
FIB双束电镜具有高性能成像和分析性能，它经过精心设计，可满足材料科学研究人员和工程师对FIB-SEM使用需求，它重新定义了高分辨率成像的标准，引入全新精细图像调节功能FLASH(闪调)技术，只需在用户界面中进行简单的鼠标操作，系统即可“实时”进行消像散、透镜居中和图像聚焦。自动调整可以显著提高通量、数据质量并简化高质量图像的采集。对所有的人员来说它都是很方便操作的，只需要经过短暂的培训就可以使用。
